镀金银键合线

镀金银键合线
键合金丝回收

在竞争激烈的存储器、LED 和智能卡市场中,AgCoat ® Prime 提供了金键合线的替代品。这种镀金银键合线以较低的成本确保了高性能。

镀金银键合线
键合金丝回收

半导体行业中有许多设备严重依赖金进行引线键合。虽然电子设备不断发展并需要更多的存储容量,但对具有成本效益的生产的需求正在增加。

凭借 AgCoat ® Prime,贺利氏为包装行业提供了一种真正的金线替代品。AgCoat ® Prime 是一种镀有一层金的银合金键合线。由于 AgCoat ® Prime 的规格与金键合线密切相关,因此不需要惰性气体,因此无需投资或更改生产设备和设施。

请与我们联系。我们的工程师将很高兴与您会面并讨论后续步骤。


AgCoat ® Prime 的主要优点:

  • 在键合过程中形成无气体 FAB。
  • 与银合金线相比,使用寿命更长(60 天)。
  • 提高二次粘合的可加工性。
  • 与 Au 线相比,提高了 HTS 和 TC 的可靠性性能。
  • 保留您现有的设施基础设施以避免任何资本支出投资。
  • 在您的生产车间重复使用现有的焊球机。
  • 与金线相比,IMC 增长速度较慢。

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