手机ic回收-设计和制造一个集成电路需要多少成本

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在知道 IC 参数的情况下,正确回答这个问题是很困难的。是服务器大小的 CPU 吗?* 中级 GPU?* 用于平板电脑和智能手机的移动 SOC 处理器?让我们看看下面的两个图表: 358d74cf3de32ef31a5e1 84fc583ebf76d265cba9
正如你所看到的,有一个明确的结论——高级节点(10nm 及以下)的设计和制造是巨大的并呈指数增长的。考虑到这一点,在这个答案的开头提到的产品列表中有一些空白。另一个重要的影响因素是..。

这是一个很难回答的问题正确手机ic回收电子产品、手机芯片。 的w / o了解集成电路参数。

它根据工艺技术和所需设备的体积而变化。在低容量(10年或可能100年的单位) ,一个 MPW 是最好的解决方案。MPW 是一种\”分担\”非常高的掩模成本以降低设计原型的方法。根据进程节点的不同,一个完整的掩码集可以从 $10M 不等。一个 MPW 可能是1/10的成本,但可能更多,如果芯片面积很大。对于成本较低(较老)的流程节点,还有其他\”附带\”成本将成为一个因素。当然,制造只是成本的一部分。对于所有的设计,除了最琐碎的设计,工程(劳动力成本)和 EDA 工具将大大超过初始原型的制造成本。这些成本高度依赖于设计的复杂性。芯片越复杂,就需要更多的工程工时(人工成本)。此外,芯片的类型将决定所需 EDA 工具的组合和许可证的数量,转化为成本。除了制造成本之外,成本和工艺节点之间还有一种普遍的联系。一般来说,开发成本会随着更先进的工艺节点而增加,制造成本也会随之增加。高级节点往往需要更好的 EDA 工具和更多的工程工作。如果需要更高级的节点,设计可能更复杂,这意味着工程时间的增加。

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如果你白手起家的话,可能要几亿美元。如果你不希望生产上百万的设备,那么这几乎是完全不切实际的。通常这个数字会远远超过这个数字。有许多制造商(\” fabs\”)提供这类服务,而旧工艺的价格通常是相当合理的。在130纳米工艺下,你很可能得到一套价值几十万美元的掩模组(比如一套典型的6层金属层产品) ,这取决于产品的复杂程度和尺寸(请注意,拥有自己的晶圆厂并不能真正消除这个成本) ,每个晶圆片的生产成本只有几千美元。晶圆厂也有能力测试和封装生产出来的芯片。如果您的\”处理器\”主要是逻辑,并且是130纳米或更大实现的候选者,那么它可能也可以在 FPGA 中实现。虽然 fpga 的单位成本很高,但几乎没有 NRE (当然,除了你自己的处理器设计)。一些模拟元件可用于一些可编程逻辑设备。手机ic回收回收方式。

它不是经济上合理的设置小型集成电路制造工厂,无论你想做或者你可以建立多少便宜。

如果你有一个很好的资金来源(至少7位数的美元开始)和一个想法,你相信,然后去聘请一些体面的 IC 设计师,并开始运行您的项目。否则,你最好的办法就是开始设计 IC 应用程序背后的知识产权(IP)。这包括使用 CAD 工具对你的设计进行建模,目的是通过将 IP 授权给将其集成到 ic 中的公司来获得现金流。也许,随着你的公司的发展,你可以通过其他方式筹集资金,使你的集成电路制造与一个流行的芯片。有很多公司把业务重点放在知识产权许可上,而不是集成电路的制造和销售上。也许最大也是最有名的就是
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。并不是所有人都在车库里被\”绑着靴子\”,但有些人确实如此。一份当今 IP 公司的详尽清单可以在《设计与重用,片上系统设计资源》中找到。一些信息也可以在维基百科的半导体 IP 核供应商名单中找到。

这取决于你可以做一个女性\”项目晶片在旧几何也许美元
的艺术设计在7海里将花费数千万。

设计一个芯片的成本包括几个部分——设计资源(设计师时间、报酬、所需的软件工具、使用铸造信息(又名 PDK)设置工具)2——为制造掩模组和第一批样品付费,除此之外,每当样品
3成本设置为大规模生产出现问题时,就会有制造反复,有资格认证和生命周期研究的成本(通常需要看设备在该领域的寿命有多长)
现在,在图片
分析步骤1 $0: 如果你自己做设计,那么设计师的成本实际上是零。2.5万美元: 如果你购买商用芯片设计工具,市场上最简单的完整软件套件成本大约在2.5万美元左右,适用于0.18 u 及以上的技术节点(应该包括运行速度低于500mhz 的简单逻辑芯片)
步骤2.5万美元: 这取决于制造芯片的目的,如果你正在测试,而不是计划在这个领域销售数百万个生产单元,你可以通过所谓的\”多晶圆项目\”制造你的芯片,这个项目的成本是与其他项目共享的掩模集,但你将得到有限数量的样品。价格从3000美元(比如0.6 u)到美元(比如0.18 u) ,甚至美元(比如高级纳米节点、45nm 28nm 等)。步骤310万美元: 为了使芯片能够批量生产,也就是通过一系列的压力测试来确保产品的质量和可靠性,简单芯片的成本通常是10万美元。你将需要制造几个晶圆,建立一些单位,编写测试程序,强调这些单位在烤箱和高电压,得到一些数据,然后扔掉所有的强调单位。结论: 如果你需要为测试目的设计一个非常简单的芯片,如果你自己设计所有的东西,设法使用一些工具(可能在大学实验室工作) ,并使用较老的技术(如 os 0.6 u) ,成本可能会低至3000美元(或者更低)

答案不是那么简单。

制造一个集成电路需要巨大的基础设施。而且,正如我有一次发现的那样,当我试图更换一个不合格的部件时,去年的技术和明年的一样不可用,因为基础设施已经不存在了。如果你想要一个集成电路的原型,你可以用较小的分立的集成电路来建立一个电路。或者你可以用微控制器模拟它的功能。这就是我在停产部分的情况下所做的。或者,随着对开发工具的更多投资,你可以编写一个 ASIC (应用专用集成电路) ,它基本上是一个大型集成电路,有许多子功能,可以通过烧断保险丝或其他方式以各种配置连接。

我假设,通过生产线\”你的意思是你不打算建立一个工厂的产品(一个完整的芯片),而是要创建IP,然后卖给芯片制造商或其他专业半导体公司融入他们的芯片。

无论是在 手机ic回收本地回收的公司。FPGA 上或廉价 ASIC 上实现的几美元,还是用于开发高端复杂系统芯片的数亿美元。你基本上已经说过,制造一个运输东西的设备需要多少钱。没有给出任何具体要求可能是什么的想法。

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