芯片回收网-集成电路和非集成电路有什么区别

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的区别是什么集成电路和集成电路?

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非集成电路通常被称为\”离散电路\”。\” discrete\”这个词有不同的意思,取决于上下文,在这个例子中,discrete 的意思是\”独立的\”,它来自于同义的拉丁文
discretus
。因此,非集成电路是由分立元件组成的电路,这些元件是分开制造的。这些元件通过电路板或印刷电路板上的导线连接在一起。集成电路是一种微小的电子元件阵列(晶体管、二极管、电阻、电容、电感……) ,这些元件扩散或植入到半导体材料晶片的表面,例如硅。集成电路是由杰克 · s · 基尔比于1959年发明的。左边是一个
离散电路
,右边是几个
集成电路

一个集成电路更著名的是其有离散电路。

集成电路是指集成电路或电路子集,它们是由许多晶体管和二极管构成的,这些晶体管和二极管同时被腐蚀和掺杂在一块硅衬底上。集成电路可以和其他电路一起用来制造更大的电路,这些电路是非集成电路,因为它们不共享一个基板。非集成电路可以以多种方式构建,如混合电路、印刷电路板等。

目前还没有可行的替代晶体管(在主流应用程序)。

听起来像是一个离散的电路。它是由电子元件组成的,这些元件是完全不同的,独立的元件,也称为
分立元件
,如无源元件,如电阻器、电容器、电感器和有源元件
,如晶体管、逻辑门、运算放大器一个离散电路及其分立元件,将建立在 PCB (印刷电路板)或 PWB (印刷线路板,一个更老的术语)上,这两个电路板仍然是常用的同义词。在 PCB 或 PWB 中,电导体在电路板的多层之间构成一个由痕迹(扁线)组成的网络,这些痕迹(扁线)的特殊排列被设计用来使\”奇迹\”发生。从这个意义上说,建造一个 PCB 就像是组成一个\”三明治\”,由层组成,其中一些包含预先切割的导电痕迹,层压材料的间隙层和多余层(如花生酱) ,一个电源平面和一个接地平面。一个集成电路(IC 或\”芯片\”)是自成一体的,用一种叫做光刻的工艺,将它印在一块半导体材料板上。虽然\”独立\”,集成电路必须集成到一个更大的电路。在硅片或基板上制造复杂的印刷电路,然后被安装在一个塑料覆盖物,如 ABS 塑料或高度刚性和耐热的聚合物。集成电路语言从两个方面使用\”集成\”这个术语: \”内部\”与\”小芯片\”的集成芯片的电路与较大的\”外部\”电路的集成。对于集成电路来说,在一个集成电路基板上没有真正离散的或独立的第三方和微观子电路,一切通常在一个步骤较少的过程中集成在一起。与电路设计相比,集成电路设计几乎是另一种动物。对于一个特定的集成电路,有大量的(昂贵的)设计计划,并且是按照特定芯片的设计(或特性)在非常专门的工艺步骤中生产的。退出塑料盖或外壳,芯片的引脚、引线、连接器是组件端子,从芯片的内部构件到它所在的大电路形成外部连接(焊接接头) ; 可接受的端子:
功率
信号
输入/输出(i/o 数据) ,等等,
许多芯片的所有子电路和阶段通常是 由于成本或复杂性,以较少的步骤在特定的工艺中生产,例如作为一个系统单晶片。当然,可以将微小的集成电路元件如 EEPROM 或 FRAM 集成到一个芯片中。引脚终端从芯片中退出,然后焊接到电路板上。一个芯片的引脚输出图描述了每个引脚的功能。引脚之间的连接是 IC 芯片如何直接集成到一个更大的、分立的电路中的。因此,一个 IC,就像一个带有数字的黑盒子,如果引脚或导电引线用于连接到电路板上,那么这个 IC 被焊接到一个电路板上,以便在更高级别的电路中使用或实现。(除非你从制造商和数据表中得到引脚图,否则它实际上就是一个黑盒子。)用于实现的集成电路的引脚说明书从一开始就使用: 在较大电路的[早期}设计期间,打算使用特定的芯片在印刷电路板的设计/结构中,包括所有元件的方向和布局,以及电路板的各个层,最后是 PCB
内部的所有导电痕迹,一个集成电路是模块化的,因为专用集成电路包含它们自己的内部元件和系统来完成特定的任务(当集成到较大的电路中时)。除了将集成电路集成到一个分立的电路中,\”集成\”还包括集成电路在芯片中的所有电路的设计。集成电路的大小和复杂性各不相同,从非常简单的555定时器到大规模(LSI) ,以及非常大规模(VLSI) ,所有这些都是巨大的 cpu 和 gpu。大规模集成电路(large scale integration,LSI)涉及的微小电路被认为体积大、复杂度高,甚至超大规模集成电路(large scale integration,VLSI)涉及的芯片比 LSI
复杂得多,但 LSI 和 VLSI 芯片都被认为是单一集成电路,因为芯片元件作为一个整体必须控制芯片内提供的所有功能。然而,一个单独的 IC 芯片本身并不被认为是一个离散电路,因为它有一个开路设计,芯片的引脚或连接器必须连接到一个较大的离散电路,较大的离散电路将有一个闭路设计。集成电路的类型可以是微控制器,可编程逻辑控制器,可编程逻辑控制器,专用集成电路,定时器,振荡器,电压调节器或者加速器,甚至像
EEPROM
这样的存储芯片,即使个别的集成电路通常包含自己的时钟(频率控制)和存储器。IC 的连接器插脚将用于连接离散电路的输入/输出、信号和功率。集成电路非常方便,以较小的体积和功耗(消耗)提高了电子和电路设计的可能性。更多关于离散电路的内容离散电路的定义非常松散,可以非常小或者非常大,而且非常被设计成包含集成电路,这些集成电路模块化、方便地使用,几乎就像\”外围设备\”一样,但是集成到一个更大的电路板上,其中有离散元件(例如电阻器和大容量可以看到)一个分立电路可能涉及较大的元件(也包括集成电路) ,并将焊接到印刷电路板(PCB)上,也称为印刷线路板(PWB) ,这是一个比 PCB 更古老的术语。一个离散电路,例如在主板或系统板上,将是一个闭合电路设计,带有一个 SPST 开关(单刀单掷,简单的翻转式开关)。集成电路是模块化的,采用\”现成的\”(不是定制的,在许多情况下每个集成电路要花费数百万)。然后把这些集成电路集成到你的电路设计
使用 PCB 设计软件,比如 Eagle (免费)或者 PCBExpress (免费) ,National Instruments (订阅)来设计定制的 PCB
并行例子:
这样想: 你有一个 AMD 或者 Intel CPU (
IC)
而且你有内存棒( IC 的
)。你有一个卡,它有几个 gpu 或图形处理单元,可能有一个声卡,围绕着数字到模拟(DAC)和模拟到数字(ADC)转换芯片(一些独立的 DAC 芯片和 ADC 芯片)和一个声音处理单元。你仍然需要一个
离散电路
来运行这些集成电路,这个电路集成到
主板上。大多数 pc 电脑零件都是模块化的ーー你可以把它们作为外围设备购买,然后把它们兼容主板和电脑机箱上的连接器或插槽中,这样就简单多了。CPU 进入 CPU 插座
冷却解决方案安装在 CPU
内存
RAM (DDR RAM 槽)
(PCI-Express 槽)
声卡(PCI-Express 或 PCI 槽)
m2 SSD,安装在特定的
光驱连接器,机械磁盘(HDD)通过电缆连接到 SATA 端口
< 主板最终集成所有的 IC,无源和有源部件,IC 部件,和基于计算机的外围设备(或多或少)在一起。安装在插座
内的 CPU
被焊接在主板
上:
芯片组
(最常见的是两个使用球栅阵列(BGA)焊接的 IC)

桥 (CPU,内存,计时,计算)
南桥 控制主要是外围设备和 i/o 功能,如 USB,HDMI,a,PCI-Express 等(通过专用芯片布置在
上集成主板; 桥接它们的操作)更确切地说,显卡是一种\”电路卡组装\”,它将 IC 芯片元件集成到一个较大的分立电路和电路板中。通过模块化的
插座和连接器
:
a
图形卡
与具有芯片回收网 国内电子产品、手机配件、IC芯片、手机屏幕、贵金属行业老司机为您作出深度解读。一个或多个
GPU
IC 的(处理能力和数字运算能力)以及快速
GDDR5 RAM
芯片处理数据,可以连接到主板
,可以集成(焊接)到一个电路卡(到 PCI-Express 插槽)
DDR RAM
棒(DDR 4 RAM 插座)
固态 m 2驱动器
(专用连接器)
专用声卡(PCI Express 或 PCI)
其他附加卡,例如:。USB 附加卡添加更多的 USB 端口(PCI Express)
感谢阅读

微处理器是一个集成电路。

我认为首先你应该知道什么是集成电路。集成电路是一种微型电子器件或元件。通过氧化、光刻、扩散、外延和蒸铝等半导体制造工艺,将电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件相互连接,并将它们连接在一起。它们之间的连接线全部集成在一小块硅片上,然后焊接并封装在壳体中,形成具有所需电路功能的微结构。
所有元器件形成一个完整的结构,使电子元器件向微型化、低功耗、智能化、高可靠性迈进了一大步。接下来,让我们来看看集成电路的结构和组成。一般来说,我们使用自上而下的层次结构来理解集成电路,这样更容易理解,也更有组织性。
1.系统级
以手机为例,整个手机是一个复杂的电路系统,可以打电话,玩游戏,听音乐和哔哔声。它由多个芯片、电阻器、电感器和连接的电容器组成,称为系统级。当然,随着技术的发展,在一个芯片上制造整个系统的技术已经存在很多年了—— SoC 技术.
2.模块级。整个系统分为多个功能模块。有些负责电源管理,有些负责通信,有些负责显示,有些负责语音,有些负责控制整体计算,等等。我们称之为模块级。这些模块中的每一个都芯片回收网每日价格。是一个宏大的领域,汇集了无数人类智慧的结晶,滋养了许多公司。
3.寄存器传输级别(RTL)。那么每个模块由什么组成呢?以占整个系统很大比例的数字电路模块为例,它由寄存器和组合逻辑电路电路组成,负责逻辑运算,处理离散的0和1电信号。所谓的寄存器是一种可以临时存储逻辑值的电路结构,它需要一个时钟信号来控制存储时间逻辑值的长度。实际上,我们需要时钟来测量时间的长度,同时也需要时钟信号来协调电路中的布置。时钟信号是周期性稳定的矩形波。在现实中,二次运动是一个基本的时间尺度,而电路中的矩形波振荡周期是他们世界的时间尺度。电路元件根据这个时间表相应地行动并履行它们的义务。组合逻辑是许多\”与(AND) ,或(OR) ,非(NOT)\”逻辑门的组合。例如,两个串联的灯泡,每个都有一个开关,只有两个开关是开着的,灯是开着的,这叫做逻辑。一个复杂的功能模块由许多寄存器和组合逻辑电路组成。这个级别称为寄存器传输级别。图中的三角形加上一个圆圈是非门,它旁边的设备是一个寄存器,d 是输入,q 是输出,CLK 端是输入时钟信号。
4.门电平。寄存器传输阶段的寄存器也是由逻辑和非逻辑组成的,分为和、或和非逻辑以达到门级。它们就像门一样,阻挡或允许电信号进出,因此得名。
5.晶体管电平。无论是数字电路还是模拟电路,晶体管电平都在底部。所有的逻辑门(和,OR,no,和 no,OR,XOR 等)都由晶体管组成。集成电路从宏观到微观,再到底部,眼睛里充满了晶体管和连接它们的导线。在早期,双极性晶体管被广泛使用,通常被称为三极管。它与电阻器、电源、电容器连接,具有信号放大功能。像积木一样,它可以用来形成各种各样的电路,如开关、电压/电流源电路、上面提到的逻辑芯片回收网报价。门、滤波器、比较器、加法器,甚至积分器等。由 BJT 建立的电路叫晶体管逻辑电路。随后,金属氧化物半导体场效应管(MOSFET)以其优异的电气特性和超低功耗席卷了集成电路领域。除了模拟电路中的 BJT 外,今天的集成电路是由 MOS 晶体管构成的。同样地,数以千计的电路可以从它建造。它也可以正确连接作为电阻器、电容器和其他基本电路元件。MOSFET 的电路符号如下:如上所述,在实际工业生产中,芯片的制造是成千上万个晶体管的制造过程。在现实中,制造芯片的等级顺序将被颠倒过来,从底层的晶体管开始。仅此而已,这个答案很有帮助。

集成电路是由硅结合许多晶体管在单个芯片上。

集成电路可以更快地切换信号,因为它们在一个包中进行切换。如果你的电脑只由一些不显眼的部件组成,你就不会输入这个问题了。一个集成电路可以完成几个到几千个离散元件的工作。功耗同样因为它们的大小和可以替换的离散元件的数量,集成电路比离散元件使用的功耗要少得多。

CMOS互补金属氧化物半导体。

除了硅晶片和印制板这两种起始材料的不同之外,技术也有很大的不同。用于高能量注入掺杂、高温加工(摄氏1150度以下)、高毒性和易燃物质的化学加工、精度只有几纳米的光刻等晶圆加工。

半导体集成电路基本上是一个负载都建立在一个硅芯片。

问题是: \”我们在哪里应用集成电路?\”这可能看起来有点轻芯片回收网每日价格。率,但是简短的回答是几乎到处都有一个电子产品可以解决的问题。集成电路执行诸如数字逻辑、计算机处理器和存储器、通信系统、音频放大器、心电图监视器手机系统等功能……例子太多了,不能列在这里。从汽车钥匙扣,到电话、电话充电器,到电视,到电脑,再到组成互联网的系统,每一个设备都至少有一个,通常是几十个,经常是几百个,有时是几千个集成电路。我应该指出,集成电路的使用是一个经济权衡的问题。在半导体的早期,集成电路并不存在; 唯一可用的设备是简单的设备,如锗二极管,然后锗晶体管。电路是手工组装的,半导体器件和无源器件连接在一个底盘上,以执行各种功能。我不知道

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