人生感悟铂金坩埚用来检测什么 提金提银注意

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人生感悟铂金坩埚用来检测什么 提金提银注意

首要讲解CVD制备的贵金属薄膜涂层材料
化学气相沉积(简称CVD)技术制备薄膜和涂层的研究和开发已逾百年,但近几十年才逐渐进入产业化。孟广耀先生在20世纪80年代对CVD技术与理论做过阶段性总结。目前国际上对CVD的研究仍非常活跃,从1967年开始,美国化学学会和原子核学会每两年联合举办一次化学气相沉积理论与技术交流的国际学术会议。
CVD是一种依赖平℡泽贵金属提炼回收图表面气相化学反应形成薄膜或涂层的方法。CVD工艺过程主要是利用含有被沉积元素的气相化合物(前驱体)流经已加热的基体时发生热分解或还原反应而使材料沉积在基体上。特点是:①静成型技术,适应性强及设备相对简单,特别适合外形复杂器件(如喷管、坩埚等)的制备成型;②大幅降低了材料成型温度,对制备高熔点材料特别有优势;③CVD制备的材料致密度高、纯度高。从理论上讲,几乎所有的纯金属材料均可以采用CVD技术制备,尤其是用CVD工艺制作半导体无毒薄膜集成电路方法取得成功后,能按特定要求精确控制薄膜材料的成分和纯度。
用CVD技术制备贵金属薄膜材料的历史并不长,20世纪70年代使用贵金属无机化合物(如贵金属卤化物)为前驱体,但存在沉积的贵金属薄膜疏松不致密等缺点。80年代后,利用一些具有特定结构和性质的有机贵金属配合物,特别是利用铱、铂、钯的有机配合物熔沸点低、易升华挥发和分解的特点,开发了贵金属有机化合物化学气相沉积(MOCVD)技术制备各种贵金属薄膜或纳米功能材料。过程具有操作温度低,可供选择的前驱体品种多,基体选择范围大,沉积层组分可控及多元化,沉积区域可明确界定,可大幅度提高贵金属薄膜的纯度和致密性等特点。
CVD技术制备贵金属薄膜或涂层的基础条件是选用合适的前驱体,即含有被
沉积贵金属的有机和无机化合物。根据不同的前驱体,沉积工艺参数的控制是能否得到高质量薄膜的关键。由于贵金属有机化合物的挥发和分解温度一般较低,可供选择的种类更多,MOCVD逐渐成为贵金属薄膜涂层的主要制备技术。表4_10列出了常用的制备贵金属薄膜涂层的前驱体及部分工艺条件。
按功能材料所需金属种类及性质要求,定向合成及生产有机贵金属配合物前驱体产品,是上述技术领域发展的重要环节。目前最重要且应用较多的是乙酰丙酮系有机配合物Pt(acac)2、Pd(acac)2、Ir(acac)3及Ru(acac)3,三氟有基铂——Pt(PF3)4,二锲基二氯化铂——Pt(CO)2Cl2等。它们作为前驱体,在GaAs、石墨、Al、SiO2>TiO2>CeO2,ZrO2.a-Al2O3等各类基体上,制备Pt、Pd、Pt-Ir、Pt-Ru功能薄膜材料、铂光亮薄膜、甲醇燃料电池催化电极、电动汽车燃料电池催化电极,化工生产中催化苯乙決氢化、催化丙烯氢化、催化甲烷燃烧等催化剂。与Fe(acac)3、Co(acac)2组合,可制备Pt-Fe、Pt-Co等用于磁存储合金纳米晶体或薄膜。用活性炭浸渍Pd(acac)2溶液,再用还原剂还原制备纳米级Pd/C催化剂,在化工合成和药物制备方面应用更广泛。
化学气相沉积贵金属薄膜与涂层的应用
薄膜或涂层制备方法主要应用
Au激光诱发CVD、光化学CVD、等离子强化CVD电路连接:GaAs半导体器件之间连接;电接触材料、集成电路及插件程序块的连接;模块或集成电路两个分离区域的相互连接
电路修复:X射线金属板印刷防护罩的吸收器和缺损薄膜电路的修复;多片模块系统薄膜电路修复
花样薄膜:可选择性花样沉积Au薄膜
Ag激光诱发CVD、光化学CVD、等离子强化CVD高速微电子应用的潜在材料;Cu-氧化物基超导薄膜的制备;Mn-Zn铁磁基体上选择性沉积Ag薄膜
Pt-MOCVD微电子、固体燃料电池及气体传感器电极;难熔金属、石墨等高温材料保护涂层
Ir-MOCVD、CVD卫星发动机喷管抗氧化涂层:如Ir/Re、Ir/Re/C/SiC喷管
Pt/C、Ir/CMOCVD电极材料、氧气传感器电极、其他气体传感器电极
Rh-MOCVD主要作为电接触涂层及扩散障碍层
Pd-MOCVD电接触涂层、储存和净化氢气薄膜材料
Ru-MOCVD电接触涂层及扩散障碍层
Os-MOCVD高温耐磨材料和热离子二极管
CVD装置的核心部件是反应器。根据反应器结构不同,可分为封管气流法(图4-1)和开管气流法(图4-2)两种基本类型。制备贵金属薄膜与涂层常釆用开管气流法。按照加热方式的不同,开管气流法分为热壁式和冷壁式两种。热壁式反应器的沉积室室壁和基体都被加热,管壁上也会发生沉积。冷壁式反应器只有基体本身被加热,故只有热的基体才发生沉积。实现冷壁式加热的常用方法有感应加热、通电加热和红外加热等。

然后看透贵金属废料的来源
含金废料主要来源于电子工业的各种废器件、各类废合金和各类废镀金液等。电子工业的各种废器件品种极其繁多,而且随着信息产业的飞速发展,有关含金废料的数量越来越多。常见的含金电子元器件有错普通二极管、硅整流元件、硅整流二极管、硅稳压二极管、可控硅整流元件、硅双基二极管、硅高频小功率晶体管、高频晶体管帽、高频三极管、高频小功率开关管、干簧继电器、硅单与非门电路等,黑白磁带录像机、晶体管三用电唱机、汞蒸气测定仪、微量氧化分析仪、计算机等仪器和电器的部分触点、引线和线路板也含有金。各种含金合金中金的含量一般都很高。除此以外,还有许多低金合金,它们在使用后更容易被人们遗忘其中的贵金属,而仅作为一般的金属进行回收。
含银废料的来源与含金废料相似。但因银在贵金属中是最廉价的,因此银在工业上的用途比金广泛得多,相应的含银废料的来源也比含金废料要多。含银废料主要来源于以下几个方面。
①电子工业触点材料、钎料、涂镀层、银电极、导体和有关复合材料等。
②石油化工行业含银催化剂和各类银化合物使用后的废弃物。
③照相工业各种废胶片、相纸和洗相液。
④首饰及装饰品,如各类含银首饰、表壳和有关艺术品。
⑤其他,如铸币、牙用材料、陶瓷装饰材料等。
铂族金属因包含Pt、Pd、Ru、Rh、Os和Ir6种金属,相应的废料种类比含金银的废料多。铂族金属废料的主要存在形式为废铂族合金、废铂族金属催化剂、废铂族金属电子浆料、废热电偶、废铂族金属电镀液以及废首饰等。各类废料所含铂族金属总量和各铂族金属元素的量各不相同且差异很大。在合理预处理和科学取样后,利用仪器分析方法(如原子吸收分光光度法、原子发射分光光度法等)进行分析化验是方便和科学的方法。
在废料的收购,特别是在分散、零星废料的收集、购买时,如果一定要按照严格、正规的程序取样、分析,往往会遇到困难,有时甚至因为时机耽搁而无法成交。此时采用一些简易、快速的取样、鉴别手段,将有助于提高收购效率。
回收废料过程中最关键的是收购人员在长期收购过程中不断积累的丰富经验。根据贵金属废料的特点,可以有意识地考虑从以下几个方面去积累经验。

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  • 本文由 发表于 2023年1月23日 11:06:00
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